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一个能打的都没有？SiC芯片制造关键设备再突破，实现 ...
2024年1月17日 碳化硅在制程上，大部分设备与传统硅生产线相同，但由于碳化硅具有硬度高等特性，需要一些特殊的生产设备，如高温离子注入机、碳膜溅射仪、量产型高温退 3 天之前 国产芯片制造装备打破国外垄断：我国首套碳化硅晶锭激光剥离设备投产. 中国芯,中国造,中国装备!8月23日,记者从江苏通用半导体有限公司获悉,由该 ...国产芯片制造装备打破国外垄断：我国首套碳化硅晶锭激光 ...
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碳化硅设备行业深度报告： S i C 东风已来，关注衬底与外延 ...
2023年9月14日 碳化硅(SiC)具有更高热导率、高击穿场强等优点,适用于制作高温、高频、高功率器件,新能源汽车是未来第一大应用市场,2027年新能源汽车导电型SiC 功率器件市 2023年4月13日 碳化硅生产制造的难点在于：生长过程在2300摄氏度高温的黑箱中进行（硅材料只需要1600摄氏度），随着尺寸扩大，其生长难度呈几何式增长： 温度和压力的控 造神者推倒神像：碳化硅的崛起和塌房_澎湃号湃客_澎湃 ...
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第三代半导体发展之碳化硅（SiC）篇 - 知乎
2019年9月5日 碳化硅功率器件整个生产过程大致如下图所示，主要会分为碳化硅单晶生产、外延层生产、器件制造三大步骤，分别对应产业链的衬底、外延、器件和模组三大环节。2023年2月26日 26日. 机械设备. 关注碳化硅设备国产化突破和加速. ——行业周报. 机械设备. 沪深. 碳化硅是制作大功率、高频、低损耗功率器件的最佳材料. 300 与硅基半导体材 行 业 研 机械设备 关注碳化硅设备国产化突破和加速 究 2023 ...
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Light 世界最大碳化硅非球面反射镜的高精度制造
2022年10月28日 中科院长春光机所制造的4m口径碳化硅非球面反射镜将极大提升望远镜角分辨力和能量收集能力，对推动我国空间探测、天文观测等领域的快速发展具有重要战略意义。图1：世界口径最大的(⌀4m)碳化硅 2020年11月25日 2020年2月，比亚迪公布了自主研发并制造的高性能碳化硅MOSFET控制模块，并宣布将搭载在新上市的比亚迪汉EV车型上。 该碳化硅模块能够降低内阻，增加电控系统的过流能力，大幅提升电机的功率 让新能源汽车电机更小更轻的碳化硅，在中国发展情
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让新能源汽车电机更小更轻的碳化硅，在中国发展情
2020年11月25日 2017年，中车6英寸碳化硅（SiC）生产线完成技术调试。此次6英寸SiC芯片试制成功是SiC芯片国产化进程的重要一步，也是我国碳化硅（SiC ）功率半导体器件产业发展的里程碑。2017年10月，中车电动 2014年3月26日 碳化硅生产 过程中产生的问题： 1.施工期的环境影响及预防或者减轻不良环境影响的对策和措施的要点 ... ③噪声:包括破碎机和振动筛等产生的机械噪声，拟对产噪设备采取加隔音罩、内贴吸声材料等降噪手段减少噪声影响。④固体废弃物:本 ...碳化硅生产工艺中主要产生哪些污染物?如何防治污染?常见 ...
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华润微：碳化硅芯片的制造对光刻机的要求不高，目前主流 ...
2022年11月18日 感谢您对公司的关注。碳化硅芯片的制造对光刻机的要求不高，目前主流还是6 吋。谢谢！投资者：尊敬的董秘，您好！请问公司的IGBT业务是单管还是模组为主？两者占比情况怎么样？模组封装是外协还是公司内部完成？模组产品下游 ...2020年10月21日 碳化硅抛光机 主要技术难点：大尺寸高精度抛光盘设计、制造及装配技术，工作台振动控制验证平台设计及振动技术，抛光盘温度控制技术，循环水路设计技术，自适应承载器技术，抛光头加压传动技术等 ...首片国产 6 英寸碳化硅晶圆发布，有哪些工艺设备？有多难做 ...
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一个能打的都没有？SiC芯片制造关键设备再突破，实现 ...
2024年1月17日 如高温离子注入机、碳膜溅射仪、量产型高温退火炉等，其中是否具备高温离子注入机是衡量碳化硅生产 线的一个重要标准。离子注入机是芯片制造中的关键装备。在芯片制造过程中，需要掺入不同种类的元素按预定方式改变材料的电性能，这些 ...2 天之前 碳化硅纤维以极优异的吸波性与高温抗氧化性而被用于制造隐身巡航导弹的头锥和火箭发动机壳体。 近年来，碳化硅陶瓷防弹在士兵装备，陆军装备，武装直升机装备中运用的越来越广泛，对其要求也越来越高。碳化硅的制备及应用最新研究进展 - 汉斯出版社
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汽车级碳化硅功率模块制造基地 - 深圳基本半导体有限公司
2024年8月9日 基本半导体汽车级碳化硅功率模块制造基地位于无锡市新吴区，采用先进碳化硅专用封装工艺技术，涵盖从划片、烧结、焊接、组装到测试的全工艺流程，着力打造高端数字化智能工厂。 基地总面积为12,000平方米，总体规划年产能500万只碳化硅功率模块。2024年5月6日 碳化硅晶圆的制造流程涉及前驱体净化处理、高温高压下的化学反应生成固态碳化硅、定向生长以及后续加工等关键步骤。这些步骤共同确保了碳化硅晶圆的高品质制造。碳化硅晶圆因其高硬度、出色的耐磨性、高温稳定性、优异的电学性能、良好的透光性和抗辐射能力，在半导体和电子器件领域 ...碳化硅晶圆：特性与制造，一步了解 - ROHM技术社区
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顺应降本增效趋势，半导体碳化硅(SiC) 衬底4种切割技术 ...
5 天之前 碳化硅衬底切割技术是将SiC晶锭沿着一定的方向切割成晶体薄片的过程。将SiC晶锭切成翘曲度小、厚度均匀的晶片。切割方式和切割质量影响晶片的厚度、粗糙度、尺寸、耗损度及生产成本等。 在碳化硅器件成本中，衬底占比47%左右，是价值量最高的原材料。6EZ可以连续抛光和清洁50个SiC衬底的两面，无需任何操作员干预。将6EZ与Revasum的全自动7AF-HMG研磨机相结合，从线切割或激光分裂到EPI的整个工艺流程同步，以可承受的每片晶圆成本提供较佳性能和高产量，为150mm和200mm SiC衬底制造提供生产碳化硅抛光机6EZ- Revasum的全自动生产解决方案
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大尺寸碳化硅激光切片设备与技术 - 艾邦半导体网
5 天之前 近日，南京大学成功研发出大尺寸碳化硅激光切片设备与技术，标志着我国在第三代半导体材料加工设备领域取得重要进展。不仅解决了碳化硅 切割 材料损耗率高的问题，还大大提升了产率。 来源：南京大学官网 SiC不仅是关系国防安全的的重要技术，同时也是关于全球汽车产业和能源产业非常 ...可从丰富的材料及卓越的特性中任意选择，京瓷精密陶瓷的机械特性-碳化硅的特性选择页面。 （机加工）精度 采用京瓷独有的工艺可实现超高精度。机加工精度受形状和材料影响。碳化硅精密陶瓷（高级陶瓷）京瓷 - KYOCERA
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光刻机用精密碳化硅陶瓷部件制备技术
2016年6月14日 化硅结构件的制备领域所取得的技术成果，列举了精密碳化硅结构件在光刻机等集成电路制造 关键装备中的应用。 关键词：碳化硅；凝胶注模；素坯加工；反应连接；化学气相沉积；集成电路；光刻机 集成电路产业 (即IC 产业) 是关乎国家经济、政治和国防 2024年3月6日 碳化硅（Silicon carbide，SiC）是一种重要的结构陶瓷材料，具有密度低、强度高、耐高温、抗腐蚀、导热系数高、热膨胀系数小等优点，在机械制造、航空航天、石油化工、半导体工业等领域获得了广泛应用。但碳化硅是一种共价键化合物，硬度高、脆性大，难以机械加工。大尺寸、高精度、高质量：突破碳化硅陶瓷3D打印的制造极限 ...
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连强,无锡连强,连强智能,无锡连强智能,无锡连强智能装备 ...
2023年7月21日 无锡连强智能装备有限公司专注于硅、锗、砷化镓、碳化硅等半导体、蓝宝石晶体及陶瓷、石墨、光学、石英材料加工装备的研发制造，为客户提供截断、开方、滚磨、切片、抛光等专业设备的定制和自动化整体解决方案。Semiconductor Manufacturing Equipment 半导体制造工艺 半导体元器件是通过在称为晶片的高纯度单晶结构硅衬底上使用微细加工技术并重复它来制造的。作为半导体制造设备用晶圆和功率器件清洗设备的专业制造商，中科集芯支持先进设备用300mm晶圆和物联网 ...菲科半导体-晶圆自动剥离设备・晶圆槽式清洗设备制造商 ...
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碳化硅，在三大“千亿赛道”狂飙 - 知乎
2023年11月18日 碳化硅材料主要包括单晶和陶瓷2大类，无论是作为单晶还是陶瓷，碳化硅材料目前已成为半导体、新能源汽车、光伏等三大千亿赛道的关键材料之一。例如： 单晶方面，碳化硅作为目前发展最成熟的第三代半导体材料，可谓2、碳化硅陶瓷在光刻机上的应用 碳化硅是一种性能优异的结构陶瓷材料，具有高强度、高硬度、高弹性模量、高比刚度、高导热系数、低热膨胀系数和优良的化学稳定性，被广泛应用于石油化工、机械制造、核工业、微电子工业等领域。光刻机上的精密碳化硅陶瓷部件 - 艾邦半导体网
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碳化硅陶瓷—光刻机用精密陶瓷部件的首选材料 - 知乎
2022年2月10日 光刻机和碳化硅 之间又有什么神秘关系呢？这还要从刚才讲到的集成电路说起。集成电路产业(即IC产业)是关乎国家经济、政治和国防安全的战略产业，在IC产业中，集成电路制造装备具有极其重要的战略地位。集成电路关键装备的发展除先进设计 ...常州天极自动化专注生产销售高纯度碳化硅,多晶硅料,硅片,硅棒超声波清洗烘干机,清洗线,酸洗设备厂家,该原料是第三代半导体芯片材料使用,可清洗8-40目不同规格的高纯度碳化硅,筛选-酸洗-漂洗-烘干-包装,使得高纯度碳化硅原料重金属含量低于300PPB,清洗线产可满足不同客户需求定制,联系13685252888高纯度碳化硅Sic清洗线_半导体硅料_硅片超声波清洗烘干机 ...
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「碳化硅」晶圆制造及精密磨削、抛光、清洗解决方案，实现 ...
2024年3月7日 碳化硅（SiC）作为一种先进的半导体材料，在多个关键领域中具有重要应用。随着技术进步和市场的需求增长，碳化硅晶圆的制造工艺和精密加工技术变得至关重要。文章探讨了碳化硅晶圆制造中的各种精密加工技术，以及它们如何帮助实现产品的高性能和高可靠性。同时，文章也提到了中国在全球 ...2024年3月7日 光刻机精密碳化硅陶瓷部件揭秘-集成电路制造关键装备要求零部件材料具有高纯度、高致密度、高强度、高弹性模量、高导热系数和低热膨胀系数等特点，且且结构件要具有极高的尺寸精度和结构复杂性，以保证设备实现超精密运动和控制。光刻机精密碳化硅陶瓷部件揭秘 - 制造/封装 - 电子发烧友网
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碳化硅(SiC)器件制造工艺中的干法刻蚀技术_材料
2020年12月30日 关键词：碳化硅(SiC)；干法刻蚀；制造 工艺 半导体器件已广泛应用于各种场合,近年来其应用领域已拓展至许多高温环境中.然而目前尚没有关于硅(Si)器件在200℃以上应用的报导[1],而这些高温器件要求它们工作在硅器件所不能正常工作的温度以上 ...2024年4月11日 因此，是否具备高温离子注入机俨然成为衡量碳化硅生产线的重要标准之一。 技术难度大、工艺验证难等因素，使得离子注入机行业存在较高竞争壁垒，行业集中度较高，整体而言整个市场主要由美国厂商垄断，美国应用材料公司和美国Axcelis公司合计占据全球70%以上的市场。SiC关键工艺“大考”——离子注入 - 百家号
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碳化硅_百度百科
2023年5月4日 碳化硅，是一种无机物，化学式为SiC，是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生产绿色碳化硅时需要加食盐）等原料通过电阻炉高温冶炼而成。碳化硅是一种半导体，在自然界中以极其罕见的矿物莫桑石的形式存在。自1893年以来已经被大规模生产为粉末和晶体，用作磨料等。2021年7月21日 要想生产出高质量的碳化硅 晶片，就必须攻克这些技术难关。 山西烁科经过反复钻研攻关，最终完全掌握了这项技术，打破了国外垄断，实现了高纯度碳化硅单晶的商业化量产。现在，山西烁科碳化硅半导体材料产能国内第一，市场占有率超过50 ...碳化硅，第三代半导体时代的中国机会 - 国家自然科学基金 ...
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碳化硅（SiC）行业深度：市场空间、未来展望、产业链及相关 ...
2023年9月27日 作者：慧博智能投研碳化硅（SiC）行业深度：市场空间、未来展望、产业链及相关公司深度梳理近年来，随着5G、 新能源 等高频、大功率射频及电力电子需求的快速增长，硅基半导体器件的物理极限瓶颈逐渐凸显，如何在提升功率的同时限制体积、发热和成本的快速膨胀成为了半导体产业内重点关...2024年8月2日 金德碳化硅陶瓷特点 金德新材料充分运用了碳化硅超细微粉的优良特性，生产出的无压烧结碳化硅陶瓷制品具有耐磨、耐高温、耐腐蚀等优点，工作环境最高可以到达1650℃，其出色的表面光洁度特性使其非常适合应用在机械密封面、阀、轴承和石油、化工、汽车、军工、造纸等领域，还可以应用到 ...山东金德新材料有限公司
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日本DISCO研发新型晶圆切割机，碳化硅切割速度提高10倍
2024年1月12日 日本晶圆设备制造商DISCO于2023年12月推出全新的SiC(碳化硅)切割设备，可将碳化硅晶圆的切割速度提高10倍，首批产品已交付客户。由于碳化硅的硬度仅次于金刚石和碳化硼，硬度是硅的1.8倍，因此切割难度较大。2024年6月11日 中国科学院长春光机所在碳化硅陶瓷增材制造 研究方面取得新进展 2024-06-11 光学室 李伟 大 中 小 打印 【关闭】 近期，中国科学院长春光机所光学系统先进制造重点实验室张舸研究员团队在碳化硅陶瓷增材制造领域取得新进展，相关工作以“Vat ...中国科学院长春光机所在碳化硅陶瓷增材制造研究方面取得新 ...
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